矽晶圓柱/石英柱切斷電鑄帶鋸
矽晶圓柱/石英柱切斷電鑄(著)帶鋸，是利用電氣分解方式使鑽石附著於高張力的鋼帶上，正確安裝於合適的帶鋸機後，可以對大口徑的矽晶圓柱或石英柱進行切斷作業。本公司也可提供符合各種切斷機械規格使用的電鑄(著)帶鋸產品，應用於碳素、陶瓷、玻璃等材質的切斷加工。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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矽晶圓外圓研磨/定向平面研磨砂輪
矽晶圓柱的外圓研磨與定向平面研磨(端面平坦度)，應選用具有優異粗研削能力與緣形保持力特性的金屬結合劑鑽石砂輪來進行加工。凹口（Notching）用的溝槽加工，我們依然建議選用V型金屬結合劑鑽石砂輪。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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矽晶圓柱內徑切斷鋸片
矽晶圓柱端面切斷加工有內周刃(內徑切斷)與外周刃(外徑切斷)二種方式，以取材率(材料損失)、切斷面品質、切斷速度等要項作比較，內周刃(內徑切斷)均優於外周刃(外徑切斷)，由於矽晶圓的素材非常昂貴，內周刃(內徑切斷)的切斷方式最符合高精度、高效率、低成本的加工要求。近來晶圓愈趨於大口徑化，鋸片尺寸也隨之大型化，所以本產品也漸被應用於玻璃或陶瓷等材質的切斷作業。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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矽晶圓片倒角砂輪
矽晶圓片外周的倒角加工(Edging)，或是大口徑晶圓凹口部位的加工(Notching)，研磨品質要求甚高，屬於高精密、高精度的加工作業。這二種加工都是使用金屬結合劑鑽石砂輪，砂輪製作上必須具備嚴格的形狀精度及耐摩耗性，並且必須達到穩定的研磨加工狀態，才能獲致高研磨品質。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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IC晶片TAB封裝工具
半導體用的封裝工具是在400到600℃的高溫環境下重複加壓使用，所以工具壓合面的材質必須具備良好的耐熱性、耐摩耗性、耐蝕性及高度的熱傳導等特性。能夠符合以上嚴格要求的，是採用經 CVD(鑽石)製程的TAB(Tape Automated Bonding)封裝工具。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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IC晶片TAB周邊工具
| 將IC晶片封裝用的TAB周邊工具(包括：鑽石底座、鑽石吸嘴、晶粒定位耐磨工具、鑽石頂針等)鑽石化，可以達到高精度的加工品質： |
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鑽石底座：在各種材質的金屬基座上架構「聚晶鑽石」，以提升加工品質與生產效率。 |
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鑽石吸嘴：採用「聚晶鑽石」的鑽石吸嘴，可正確牢固吸附IC晶片，大幅減少晶片破損的風險。 |
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晶粒定位耐磨工具：採用「聚晶鑽石」的晶粒定位耐磨工具，可以大幅延長使用時間。 |
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鑽石頂針：用來固定IC晶片的膠帶頂針經CVD鑽石塗層，可大幅提高使用壽命。 |
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TAB研磨砥石：採用CBN砥粒的TAB研磨砥石，可大幅延長使用壽命及更換周期，且不會產生殘滓。 |
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矽晶圓片背面研磨砂輪
封裝後的矽晶圓片的背面研磨加工(Back Side Grinding)，是採用陶瓷結合劑與樹脂結合劑鑽石砂輪分段實施。維持砂輪長期穩定的研削性能最為重要，才能產出符合高要求的加工品質，如面粗度、光制度、平坦度等。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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矽晶圓片超薄切割砂輪
將印有IC電路的晶圓(Wafer)片切割成顆粒狀(Chips)的超薄切割砂輪，有台金單凸式與環式二種，電鍍技術的應用使得刀刃的厚度非常的薄且剛性好，單凸式由於附有鋁合金基座，所以使用上比環式鋸片更容易。由於具高剛性，亦廣泛應用於高精度的陶瓷材料切割作業。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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電子零件的◎多刃組合型精密切斷砂輪
在高精度、高效率的量產切割、切斷、剖溝等作業上，多刃組合式刀具可發揮強大的生產威力。在多刃組合式刀具中，除了每一單片的製造精度需符合高要求外，還必須依照多刃的組合精度及加工條件，來選擇最適的製造規格內容。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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無台金型切斷砂輪
在高精度的切割機器上，切割磁頭、玻璃、電子陶瓷等精密電子零件，無台金型(無金屬基座) 的高精度薄刃切割砂輪，扮演極重要的角色，本公司備有金屬、樹脂、電鑄等各種結合劑與尺寸規格齊全的一系列產品，欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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鑽石畫線刀
適用於矽晶圓或磊晶圓等切割成顆粒狀或劃線的加工作業，鑽石畫線刀是視用途別將鑽石原石加工成圓錐形狀，或製做成2到8點的切刃或貝殼形等的刀具。欲進一步了解產品相關資訊，請和我們聯絡。
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